型号:583859-9 | 类别:卡边缘 - 外壳 | 制造商:TE Connectivity |
封装:轴向 | 描述:TW LF HSG 156 C/L |
详细参数
类别 | 卡边缘 - 外壳 |
---|---|
描述 | TW LF HSG 156 C/L |
系列 | TWIN LEAF |
制造商 | TE Connectivity |
卡类型 | 非指定 - 双边 |
针脚数 | 20 |
卡厚度 | 0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm) |
间距 | 0.156"(3.96mm) |
特性 | 法兰 |
安装类型 | 面板安装 |
颜色 | 黑 |
法兰特性 | 顶部安装开口,无螺纹,0.128"(3.25mm)直径 |
材料_绝缘 | 热塑性聚酯,玻璃纤维增强型 |
包装 | 散装 |
备注 | 不提供触点 |
供应商
上海金庆电子技术有限公司 | 张先生/陈小姐086-021-51872165/51872153 |
北京上用科技有限公司 | 刘先生13910052844(微信同步) |
德国显周集团有限公司 | 刘先生13910052844(微信同步) |
深圳市华美锐科技有限公司 | 陈小姐0755-83035139 |
北京显周科技有限公司 | 刘先生13910052844(微信同步) |
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